製造部1 PCB製造(機械実装）
SMD実装ライン主要設備
対応基板サイズ:330㎜×250㎜（Ｍ）
| クリーム半田印刷機 | MS-510 | 日立 |
|---|---|---|
| ボンドディスペンサー | KD-775 | JUKI |
| チップマウンター | KE-2050M | JUKI |
| チップマウンター | KE-2060M | JUKI |
| リフロー炉 | TAP30-407PH | タムラ製作所 |
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SMD外観検査装置
| 画像検査機 | VT-RNS-S | オムロン |
|---|
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製造部1 PCB製造(後工程）
ハンダDIPライン主要設備
共晶ハンダライン
| スプレーフラクサー | SPF-400 | 千住金属 |
|---|---|---|
| ハンダ槽 | SPF-300 | 千住金属 |
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鉛フリーライン
| スプレーフラクサー | TAF40-12F | タムラ製作所 |
|---|---|---|
| ハンダ槽 | HC33-32LF | タムラ製作所 |
| 画像検査機 | QT-SV1 | オムロン |
| 画像検査機 | RPT3325 | レグザム |
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